在三星Galaxy S5、HTC M8以及索尼Xperia Z2這些2014年第一波旗艦機相繼上市之后，人們便將目光逐漸轉向了即將發(fā)布的另一款旗艦——LGG3。在前段時間網(wǎng)上已經(jīng)多次曝光了G3的諜照，現(xiàn)在這款旗艦機的硬件配置參數(shù)也基本得以確定。

最早的消息稱G3將搭載高通驍龍801處理器，不過根據(jù)最新報道G3很可能將采用更為高端的驍龍805處理器，另外之前高通也表示第一款搭載驍龍805處理器的設備將于今年5月推出，而G3應該是其第一選擇。除了最新款處理器以外，推出時間稍晚的G3或許還會在其他硬件配置方面全面超越三星Galaxy S5、HTC M8等競爭對手。有內部人士透露，G3將配備5.5英寸2K分辨率顯示屏、3GB RAM、32GB ROM并支持microSD卡容量擴展，其機身材質并不是金屬，而是成本更低的聚碳酸脂。為了滿足2K屏幕這個耗電大戶，G3的電池容量為3200mAh并有望搭載最新的節(jié)能技術。

據(jù)悉，G3的相機配置也非常高端，1300萬像素索尼IMX124 Exmor RS傳感器再加上f/2.0大光圈，相信G3的低光成像能力應該不錯。不僅如此，有消息稱G3攝像頭將搭載與G Pro 2一樣的增強型光學防抖(OIS+)，而實際測試表明增強型光學防抖確實要比G2所配備的普通光學防抖更加優(yōu)秀，也讓用戶手持夜景拍攝變得更加輕松。根據(jù)之前的報道，LG很可能將于5月27日在美國紐約與土耳其伊斯坦布爾同時發(fā)布G3，而G3的推出無疑會讓早已白熱化的2014旗艦機之爭變得愈加激烈。