金屬機身的三星GALAXY F最近被炒得火熱，在陸續(xù)泄露渲染圖和真機諜照之后，國外網站phonearena又為我們帶來了該機與三星GALAXY S5的真機對比，并且很明顯的展示了兩者之間的各異。不過，根據爆料大神evleaks的說法，這款旗艦級新機要到9月份才會正式發(fā)布。

真機對比S5

從此次曝光的真機對比來看，三星GALAXY F正面的外觀與GALAXY S5非常相似，但足以媲美LG G2和LG G3的超窄邊框設計給人印象深刻，同時這意味著該機在配備5.3英寸觸控屏的情況下，看上去機身大小與配有5.1英寸觸控屏的三星GALAXY S5并沒有明顯的差異。不過，畢竟觸控屏尺寸有所增加，所以三星GALAXY F的觸控屏下方剩余的面積要小一些，而且Home鍵也變得更細，以便能夠在維持原有體積的同時容納更大的顯示屏。

只是此次曝光的真機所展示的角度有限，傳聞中三星GALAXY F擁有的金屬機身材質并未得到展現(xiàn)。不過，根據此前泄露的真機和渲染圖顯示，三星在該機的背面和邊框部分采用了質感出眾的金屬材質，從而有望一改過去三星手機“萬年大塑料”的固有印象。

5.3英寸2K屏

而除了在機身材質方面的改進之外，三星GALAXY F相比GALAXY S5在部分硬件規(guī)格上也有較大幅度的升級，配有5.3英寸2K(1440×2560像素)分辨率觸控屏，并同樣提供了防水、防塵功能。擁有3GB內存和內置 1600萬像素攝像頭，但據稱不再使用自家的傳感器，而是會更改為索尼尚未發(fā)布的IMX240傳感器,并將支持光學防抖功能。

三星GALAXY F在處理器配置上則會提供兩種版本選擇，分別為高通驍龍805處理器和三星Exynos 5433處理器。其中，后者是三星尚未發(fā)布的新款處理器，同樣會采用20納米制程，配備英特爾XMM7260 Cat. 6調制解壓器，在性能和功耗方面預計會有更好的表現(xiàn)，至于高通驍龍805版本則預計裝載于面向韓國，日本，北美和中國市場的機型，并搭載Gobi 9×35調制解壓器。

或將9月發(fā)布

三星GALAXY F還搭載有Android 4.4.3 KitKat操作系統(tǒng)，并全面支持LTE 4G網絡，藍牙技術，指紋識別以及心率監(jiān)測等功能。同時根據此前的傳聞，三星GALAXY F將作為替代GALAXY S系列的旗艦機型推出，主要希望借助金屬機身，更高的配置來與擁有2K顯示屏的LG G3以及采用金屬機身的HTC One M8進行較量。

而根據爆料大神evleaks披露的消息稱，三星GALAXY F將今年9月份推出，而這意味著如果GALAXY Note 4的發(fā)布日期不變的話，那么三星將有兩款旗艦機型與同樣在9月份發(fā)布的iPhone6進行對決。更多相關信息，敬請關注游戲鳥手游網新聞。