前陣子我們介紹了金立Elife S5.5智能手機，以及它如何以5.5毫米厚度打破智能手機厚度世界紀錄。當(dāng)時，Elife S5.5采用了聯(lián)發(fā)科MTK6592芯片組，只支持有限的頻段，并且只支持3G，并且無法支持像CyanogenMod那樣的第三方ROM?，F(xiàn)在，金立已經(jīng)推出了更新版本，設(shè)備的規(guī)格推陳出新，特別是在顯示屏，電池和芯片組上。

新版本還是保留了2GB內(nèi)存，1300萬像素索尼后置攝像頭和500萬像素超廣角前置攝像頭，但是手機現(xiàn)在采用高通Snapdragon 400芯片組，盡管有點過時，但是這意味著它應(yīng)該完全兼容澳大利亞，歐洲和北美網(wǎng)絡(luò)制式，新的芯片組還支持LTE。

新版本采用三星1080p顯示屏，2450mAh電池，不幸的是，增大的電池容量也造成新版本厚度比老版本厚了0.2毫米，現(xiàn)在新版本機身厚度是5.75毫米。

新版本重新包裝之后成為金立Elife S5.5L，預(yù)計在七月開賣，價格和老版本相同，都在330美元左右。