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        魅族MX4有望9月發(fā)布專賣店已開始預(yù)定

        發(fā)布時間:

        小米4發(fā)布后業(yè)界目光自然而然就都轉(zhuǎn)向了接下來的重頭戲——魅族的新品發(fā)布,因為完成首輪融資后的魅族有能力對抗小米。

        傳魅族新機接受預(yù)訂 MX4或有多個版本

        將采用新金屬材料和新工藝

        近日,魅族科技CEO黃章在微博上宣布,下一代MX機型(MX4G)將使用新的金屬材料和新工藝,而隨后魅族官方微博確認(rèn),“下一代魅族手機將完全放棄不銹鋼材質(zhì),用更好的材料和工藝”。

        隨著7月14日魅族官方宣布魅族MX3再次降價200元以1599元的價格出售,標(biāo)志著魅族MX3已經(jīng)進入了收尾階段。魅族創(chuàng)始人黃章(J.Wong)透露,魅族的下一任產(chǎn)品MX4G(暫定名)預(yù)計將采用5.4英寸2560x1536分辨率的屏幕,并且在盡可能保持前作魅族MX3的機身尺寸的情況采用3GB RAM、1600萬或2000萬像素索尼G鏡頭的組合,屆時雪藏的Flyme4.0也將與MX4G一起出現(xiàn)。更有消息稱,MX4高配版本將會配備類似iPhone5s所使用的按壓式指紋識別技術(shù),可猜測魅族的下一代旗艦將很有可能成為國內(nèi)為數(shù)不多的支持指紋識別的手機。目前由于魅族的高度保密機制目前更多相關(guān)的詳細信息尚未披露,但是有消息稱至少在MX3設(shè)計收工的同時MX4的理念已經(jīng)被確定。

        專賣店已開始預(yù)定 有望9月發(fā)布

        傳魅族新機接受預(yù)訂 MX4或有多個版本

        根據(jù)微博及魅族論壇綜合消息,目前全國已有多家魅族認(rèn)證專賣店接受新一代夢想旗艦MX4的預(yù)訂,預(yù)定金根據(jù)不同店面有所不同。從目前已曝光的消息來看,MX4有望在9月份正式發(fā)布,外形設(shè)計有較大變化(后蓋確認(rèn)會有改動),且使用新工藝金屬邊框。

        傳魅族新機接受預(yù)訂 MX4或有多個版本

        實際上,新品未發(fā)布前便開始預(yù)訂一直是魅族新機的傳統(tǒng),并且通常預(yù)示著新一代機型的即將來臨。至于此次全國多家魅族認(rèn)證專賣店接受新一代夢想旗艦MX4的預(yù)訂,則應(yīng)該是與該機傳聞魅族將于9月舉辦新品發(fā)布會有關(guān)。屆時魅族將可能正式發(fā)布魅族MX4,并公布確切的發(fā)售時間和價格,這或許說明未來的魅族MX4應(yīng)該會在發(fā)布后不久便正式開賣。

        或?qū)⒏淖円荒暌粰C策略

        據(jù)魅族內(nèi)部人士介紹,魅族將要改變之前一年一款機型的策略,下半年將使用新的產(chǎn)品線。魅族總裁黃章在魅族論壇明確表示除了MX4G外魅族將會推出至少兩個或兩個以上版本(Pro、Mini、Uni)。

        其中MX4G Pro或使用三星即將面世的獵戶座 Exynos 5430八核處理器,此前信息顯示該款處理器為三星第一款64位處理器,據(jù)稱會采用20納米制程工藝和4+4核的big.LITTLE架構(gòu),采用A15+A7的大小核組合,擁有4個2.1GHz的A15核心和4個1.5GHz的A7核心,搭配600MHz的Mali-T6XX圖形核心,并且支持HEVC/H.265硬解,整合Intel的XMM7260 LTE基帶。Exynos 5430在多任務(wù)、CPU整數(shù)、CPU浮點、RAM運算和存儲I/O等方面都超過了最新的驍龍805處理器,預(yù)計能夠為魅族MX4 Pro的續(xù)航帶來較大提升,以及更流暢的表現(xiàn)。

        而7月15日聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會魅族總裁白永祥的出席說明魅族真的可能會成為聯(lián)發(fā)科新品的首批客戶之一,所以可以大膽推測出MX4低配版很可能會基于聯(lián)發(fā)科MT6595平臺打造,并配置尺寸不小于5英寸的屏幕,以取代現(xiàn)在魅族MX2的地位,來對抗小米的紅米系列手機爭奪低端市場。不過相比與高配版MX4,這個低配版實際上更加神秘,就連J.Wong也沒怎么提及。

        以上就是魅族MX4有望9月發(fā)布專賣店已開始預(yù)定全部內(nèi)容,希望對你有幫助。想查找更多游戲資訊,歡迎持續(xù)關(guān)注游戲鳥查看。
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        9.5益智休閑更新日期:2023-10-06 03:01:36
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