今年3月，曾經(jīng)有消息稱蘋果正打算在下一代iPhone上同時采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來自中國臺灣的消息進(jìn)一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來放置電池。

SiP是一種系統(tǒng)級的封裝技術(shù)，可將處理器、協(xié)處理器、內(nèi)存、存儲器、甚至傳感器都集成于一體，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，讓手機(jī)機(jī)身做得更纖薄，進(jìn)而為更大容量的電池騰出了空間。盡管蘋果看好SiP封裝技術(shù)的使用，不過它也有個弊端，那就是如果有一個模組損壞，整個SiP封裝件也不能使用，這意味著良品率降低。

據(jù)來自供應(yīng)鏈的消息稱，臺灣廠商已經(jīng)獲得了iPhone 6s/6s Plus的SiP訂單，并且為了滿足蘋果越來越大的SiP需求本月已開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)悉，今年的新iPhone還不會全部使用SiP，而是與PCB共存，到了明年后者才有望逐步減少直至完全取消。而除了SiP封裝技術(shù)之外，iPhone 6s的亮點還將包括全新的Force Touch壓力觸控及7000系列鋁合金機(jī)身等特質(zhì)。