近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將采用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術(shù)，該技術(shù)可將處理器、記憶體、協(xié)同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內(nèi)，不再需要 PCB 板，節(jié)省機身內(nèi)部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。

從曝光的主板設計圖來看，iPhone 6s 的 A9 處理器、電源管理系統(tǒng)、基頻晶片將封裝到一個 Package里面，采用 SiP 封裝技術(shù)，以 A9 處理器為核心的晶片組體積將減少 15%，iPhone 6s 將推出 16GB、64GB 和 128GB 三個不同機身容量版本。