此前傳出三星GALAXY S7有可能會(huì)提前至明年一月發(fā)布的說(shuō)法，而現(xiàn)在則似乎有了進(jìn)一步的消息。根據(jù)韓國(guó)媒體etnews援引來(lái)自配件行業(yè)的信息披露稱，三星GALAXYS7不僅將在明年一月份發(fā)布，而且還將打造高端子品牌超級(jí)旗艦，配備性能強(qiáng)勁的Exynos M1處理器，來(lái)對(duì)抗iPhone 6s，而裝載驍龍820處理器的機(jī)型則用來(lái)對(duì)付次級(jí)對(duì)手，預(yù)計(jì)在明年一月十九日左右正式登場(chǎng)。

明年一月發(fā)布

盡管三星GALAXY S6系列在今年受到了好評(píng)，但似乎三星還是準(zhǔn)備在產(chǎn)品戰(zhàn)略上進(jìn)行一些改變。根據(jù)etnews援引來(lái)自配件行業(yè)的消息披露稱，三星可能已經(jīng)敲定了GALAXY S7的設(shè)計(jì)，并將在不久后開(kāi)始生產(chǎn)，然后在明年1月19日正式推出。

同時(shí)三星還計(jì)劃對(duì)旗艦機(jī)型GALAXY S系列進(jìn)行進(jìn)一步的細(xì)分，推出高端子品牌和次旗艦機(jī)型，并借助配置上的變化來(lái)應(yīng)對(duì)不同的對(duì)手，比如頂級(jí)旗艦將裝在性能更強(qiáng)的Exynos M1處理器來(lái)對(duì)抗iPhone 6s，而次旗艦機(jī)型則會(huì)配備驍龍820來(lái)對(duì)付其他品牌機(jī)型。

三種處理器方案

盡管消息的真實(shí)性仍需進(jìn)一步證實(shí)，但如果傳聞成真的話，那么則意味著GALAXY S7或?qū)⒂卸鄠€(gè)版本推出，同時(shí)也就不難解釋這款新機(jī)如今為何出現(xiàn)了三種處理器，四種基帶和四種音頻芯片的說(shuō)法了。換句話來(lái)說(shuō)，多種處理器方案并不是過(guò)去模式的回歸，而是會(huì)根據(jù)產(chǎn)品細(xì)分的原則，按照市場(chǎng)定位來(lái)決定GALAXY S7各個(gè)版本的配置。

而在此前，一直傳聞三星GALAXY S7會(huì)配備三種不同的處理器，分別為針對(duì)中國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)的分別為自主構(gòu)架的Exynos 8890，高通驍龍 820 和 Exynos 7422。其中，前兩者將面向中國(guó)，美國(guó)等市場(chǎng)，而后者則專供印度市場(chǎng)。而從現(xiàn)在的消息看來(lái)，最好的處理器將配備到高端子品牌的頂級(jí)旗艦上，而高通驍龍 820等其他處理器則會(huì)裝載到次旗艦機(jī)型上，并分別對(duì)抗不同的對(duì)手。

功能集大成者

不過(guò)，現(xiàn)在還不清楚三星GALAXY S系列的新旗艦會(huì)在具體名稱上有怎樣的變化，但可以肯定的是未來(lái)的頂級(jí)版本將會(huì)以“功能集大成者”的形象出現(xiàn)，從而與iPhone 6s進(jìn)行正面較量。而從目前得到的信息來(lái)看，支持ClearForce 壓力感知觸控技術(shù)，或?qū)⒊蔀镚ALAXY S7突出的新特色，同時(shí)搭載ESS的Hi-Fi頂級(jí)芯片也使得未來(lái)三星旗艦變得更全面。

而除了裝載全新的2000 萬(wàn)像素 ISOCELL 鏡頭模組，以及引入U(xiǎn)SB Type-C接口之外，三星還會(huì)發(fā)揮自家產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)，為未來(lái)旗艦裝載分辨率高達(dá)4K的觸控屏，而雙曲面屏版本的同步登場(chǎng)，也意味著三星GALAXY S7確實(shí)有可能通過(guò)進(jìn)一步的細(xì)分，為用戶帶來(lái)更多的選擇。