根據(jù)臺(tái)灣IT網(wǎng)站DigiTimes報(bào)道，蘋果已經(jīng)向供應(yīng)商Synaptic訂購了LCD觸控屏驅(qū)動(dòng)芯片，用于下一代iPhone的制作。有媒體分析，此舉意味著蘋果在觸控和顯示屏驅(qū)動(dòng)整合(TDDI)芯片的內(nèi)部研發(fā)可能已經(jīng)落后于原定計(jì)劃。

為了維持來自蘋果的訂單量，Synaptic在2014年9月收購了Renesas SP Drivers公司，而后者據(jù)傳是iPhone LCD驅(qū)動(dòng)芯片的唯一供應(yīng)商?，F(xiàn)在看來，蘋果將繼續(xù)成為Synaptic的客戶。此外，這家公司還和古哥、HTC、微軟、三星、索尼和其他智能手機(jī)廠商保持著合作關(guān)系。

為了研發(fā)TDDI芯片和將Touch ID傳感器整合到顯示屏當(dāng)中，蘋果此前招募了Renesas的多位高級(jí)工程師。這個(gè)單芯片解決方案將可讓未來iOS設(shè)備不再需要擁有Home鍵。但如今看來，蘋果繼續(xù)從Synaptic訂購普通顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片的舉動(dòng)表明這項(xiàng)技術(shù)可能還未準(zhǔn)備好要應(yīng)用在明年的iPhone 7身上。

在過去的幾年里，蘋果曾經(jīng)注冊(cè)過多項(xiàng)與之相關(guān)的技術(shù)專利，而明年的iPhone 7注定要帶來更大的升級(jí)和重新設(shè)計(jì)。至于蘋果是否會(huì)拿掉iPhone標(biāo)志性的Home鍵，現(xiàn)在下判斷還為時(shí)過早。

在今年3月，Synaptic發(fā)布了首款為智能手機(jī)和平板電腦所研發(fā)的TDDI單芯片解決方案，可在降低屏幕厚度/提升亮度的同時(shí)帶來最佳的電容觸控表現(xiàn)。此外，元件數(shù)量的降低、層壓步驟的減少和良品率的提高也讓TDDI芯片擁有了更低的生產(chǎn)成本。