三星的Galaxy S7和S7 Plus可以說是今年上半年最受期待的旗艦手機(jī)，兩款設(shè)備預(yù)計(jì)會在2月份的MWC展上和我們正式見面。我們目前已經(jīng)看到過與之相關(guān)的不少傳聞，而最新泄露的渲染圖也展示了它們的設(shè)計(jì)。

日前有媒體曝光了一組據(jù)稱是Galaxy S7和S7 Plus保護(hù)套的渲染圖，而圖中最吸引人的無疑是設(shè)備本身的設(shè)計(jì)。可以看出，兩款設(shè)備的設(shè)計(jì)十分相似，Home鍵都更為棱角分明，且凸起程度似乎也要高于上代機(jī)型。

與此同時(shí)，機(jī)身背面的攝像頭位置也存在明顯改動，其鏡頭一周也帶有明顯隆起，右側(cè)則是閃光燈。此外，手機(jī)的音量鍵位于機(jī)身左側(cè)，電源鍵則在右側(cè)，耳機(jī)插孔和microUSB接口則依然在機(jī)身底部。