2016年的CES，高通注定將成為主角，去年三月發(fā)布的驍龍820在今年正式宣布量產(chǎn)，這個(gè)讓全世界手機(jī)廠商等了一年的SoC終于來(lái)了。之前有消息稱小米將成為驍龍820的首發(fā)廠商，不過(guò)在美國(guó)太平洋時(shí)間1月5日中午12點(diǎn)，樂(lè)視于拉斯維加斯召開(kāi)發(fā)布會(huì)，宣布搭載全球首款搭載高通驍龍820芯片的手機(jī)產(chǎn)品Le Max Pro正式亮相，這也宣告了820首發(fā)之爭(zhēng)塵埃落定。

Le Max Pro并非首次露面，之前在網(wǎng)上已經(jīng)有想當(dāng)多關(guān)于這款手機(jī)的信息，這款手機(jī)型號(hào)為X910。從設(shè)計(jì)語(yǔ)言上看，這款手機(jī)和去年的Le Max沒(méi)有太大的區(qū)別，依舊采用金屬機(jī)身外加ID無(wú)邊框的設(shè)計(jì)形式。

作為L(zhǎng)e Max的升級(jí)版本，Le Max Pro依舊保持了6.33英寸2K級(jí)別分辨率的屏幕，配2100萬(wàn)像素后置鏡頭和400萬(wàn)像素前置鏡頭，內(nèi)置4GB的RAM以及64GB的ROM，機(jī)身數(shù)據(jù)接口依舊采用USB Type-C設(shè)計(jì)，和前作沒(méi)有任何的區(qū)別。

SoC當(dāng)然是這款手機(jī)最大的看點(diǎn)。Le Max Pro搭載的這顆驍龍820是高通目前最頂級(jí)的芯片，和810不同，820此次回歸四核心，采用14nm制程，高通定制Kyro架構(gòu)，除了在性能上相比ARM公版架構(gòu)有一定的提升外，發(fā)熱量少和續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)也是其優(yōu)勢(shì)之一。同時(shí)820內(nèi)置了全新的Adreno 530圖形處理器。